由于康維明采用了熱穩(wěn)定工藝，Kemafoil® TSL聚酯薄膜產(chǎn)品具有極低的殘余收縮性。這使得該薄膜在高溫固化過程中成為理想的輔助材料。
Kemafoil® TSL系列產(chǎn)品應(yīng)用于以下產(chǎn)品的生產(chǎn)：
- 薄彈性電路（TFC）
- 射頻識別（RFID）
- 柔性印刷電路板（FPCB）
- 平整柔性線纜（FFC）
- 薄膜觸摸開關(guān)（MTS）
- 電致發(fā)光表面
- 近場通信（NFC）
TSL / TSL W
熱穩(wěn)定薄膜?
| 產(chǎn)品 | 特性 | 處理 | 顏色 | 厚度（微米） |
|---|---|---|---|---|
| TSL | 熱穩(wěn)定 | 無 | 透明 | 75-175 |
| TSL W | 熱穩(wěn)定 | 無 | 白色 | 23-350 |
筆記
某些厚度還有黑色款可選母卷、
卷和定
制板卷芯： 3" 或 6"
Kemafoil®為康維明注冊商標(biāo)
照片庫
