Kemafoil® HSPL系列產(chǎn)品為具有高表面張力的熱穩(wěn)定薄膜，適用于采用導(dǎo)電油墨的印刷。
其主要用于制造ECG/EKG電極和其他醫(yī)療診斷儀器中的其他柔性電路的基底。
該系列產(chǎn)品的主要特點(diǎn)包括：
- 優(yōu)異的導(dǎo)電油墨附著力，在患者活動(dòng)期間保持電輸入的傳輸
- 與緩沖基底的高粘合性、出色的尺寸穩(wěn)定性
- 抗撕裂性
HSPL / HSPL W
經(jīng)處理和熱穩(wěn)定的薄膜
| 產(chǎn)品 | 特性 | 處理 | 顏色 | 厚度（微米） |
|---|---|---|---|---|
| HSPL/HSPL HT | 具有熱穩(wěn)定性，與導(dǎo)電油墨高度粘合/出色的熱穩(wěn)定性 /td> | 單面或雙面 | 半透明 | 12-350 |
| HSPL W/ HSPL W HT | 具有熱穩(wěn)定性，與導(dǎo)電油墨高度粘合/出色的熱穩(wěn)定性 | 單面或雙面 | 白色 | 12-350 |
筆記
HSPL和HSPL W有多個(gè)具體型號(hào)可供選用，按不透明度從低至高分別為：HSPL 20、HSPL 80、HSPL 100。
母卷、切割卷和定制板卷芯直徑： 3”或6”
Kemafoil®為康維明注冊(cè)商標(biāo)部分
產(chǎn)品可按照生物醫(yī)學(xué)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)定制以適應(yīng)生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用需求或客戶具體要求。
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