Kemafoil® HSPL系列產(chǎn)品為具有高表面張力、極低收縮率的經(jīng)處理熱穩(wěn)定薄膜。 其能保證杰出的尺寸穩(wěn)定性以及與粘著劑、導(dǎo)電油墨（碳、銀、電介質(zhì)等）和清漆等的出色粘結(jié)度。
其主要應(yīng)用包括：
- 薄彈性電路（TFC）
- 射頻識(shí)別（RFID）
- 柔性印刷電路板（FPCB）
- 平整柔性線纜（FFC）
- 薄膜觸摸開(kāi)關(guān)（MTS）
- 電致發(fā)光表面
- 近場(chǎng)通信（NFC）
HSPL
經(jīng)處理和熱穩(wěn)定的薄膜
| 產(chǎn)品 | 特性 | 處理 | 顏色 | 厚度（微米） |
|---|---|---|---|---|
| HSPL | 熱穩(wěn)定 | 雙面 | 半透明 | 12-350 |
| HSPL W | 熱穩(wěn)定 | 雙面 | 白色 | 12-350 |
| HP TSL | 熱穩(wěn)定 | 單面 | 半透明 | 12-350 |
| HP TSL W | 熱穩(wěn)定 | 單面 | 白色 | 12-350 |
| HSPL HT | 優(yōu)異熱穩(wěn)定性 | 雙面 | 半透明 | 75-350 |
| HSPL HT W | 優(yōu)異熱穩(wěn)定性 | 雙面 | 白色 | 75-350 |
| HP TSL HT | 優(yōu)異熱穩(wěn)定性 | 單面 | 半透明 | 75-350 |
| HP TSL HT W | 優(yōu)異熱穩(wěn)定性 | 單面 | 白色 | 75-350 |
筆記
某些厚度還有黑色款可選母卷、
切割卷和定制板卷芯： 3" 或 6"
Kemafoil®為康維明注冊(cè)商標(biāo)
照片庫(kù)
