Kemafoil® HPH和HPA是經過TCA（氯乙酸）處理的聚酯薄膜，用于生產柔性研磨箔和研磨盤。 它具備聚酯薄膜所有的機械特征，例如研磨盤或箔所要求的高水平抗應力性，比紙質研磨盤或箔更優(yōu)異。 經TCA處理保證薄膜的可濕性超過65達因，從而使其能與下列磨料填充樹脂緊密粘結：
- 水性樹脂
- 樹脂
- 酚醛樹脂
- 環(huán)氧樹脂
磨料與基膜之間的高度粘結保證薄膜在分切時不至于邊角破碎。 另外，通過HPH和HPA的表面處理，加強了自粘系統(tǒng)的粘結，使得研磨盤和磁帶可以干凈利索地從表面或者旋轉工具上移開。 用Kemafoil® HPH 和 HPA生產的研磨箔可以用流水方便地清潔. Kemafoil HPA一面經過研磨處理，一面經過靜電處理。 它同HPH一樣，可以避免研磨處理面的相對表面上產生灰塵沉積。
